Back End Test & Materyalên Pêwendîdar

Back End Test & Materyalên Pêwendîdar

Beşek ji plastîkên nîvsermikê bêtir ji miniaturization ji testa paşîn a paşîn bandor bûne. Pêdivî ye ku hema hema li ser fonksiyonê li ser cûrbecûr pîvanan divê ji bo fonksiyonê were ceribandin. Di performansa ceribandinê de, ji bo ceribandina chipê IC-ê rast e. Ew jig di sokerê de dişewitin. Pêncên piçûk ên bi navê Pogo Pins têne navandin û pêdivî ye ku ji bo ceribandina testê deverek rastîn a chipê bikin. Di Sêwirana Sockets de şewitî ji hêla IC-ê ve tête destnîşankirin, taybetmendiyên piçûk ên çipê, pêdivî ye ku pîvana holika piçûktir hewce bike

Faktorên krîtîk di hilbijartina materyalan de ji bo serlêdanên bet
Modulasyona Flex - yekrêziya di bin barê de diparêze
Tensile Elongation - Modela Hole û Rastiya Placementê
Melting Point - Redkirina Burr di dema makînekirinê de
CLTE - Mezinahiyên li ser sînorê germahiyê biparêzin
Absorption Moisture - Mezinahiyên xwe didomînin

Hilberên taybetmendiyê

Semitron® MDS -100 - Lamin Super Super Polymer-ê ku ji 0,400,000 Modulusên Fîlîpusê yên PSI, Baweriya Mezin û Kulikê nizm radestî 1,400,000 PSI dike.

Tecapek® LP TV20 - Di Teknolojiya Tewrê ya Nermal de li ser sûkê, ev plakaya peek a guherandî ji 0.4mm qul dibe heya 3.5mm. Dema ku aramî û xalîçeya zehf radest û rûkenî radest dike, di wê pîvanê de bêkêmasî ye.

Semitron® GC-100 - Pergala Polîmê ya Bingehîn a Peek Peeks Delivery Balance Of Bonforts Bi zêdetirî 1.0 mîlyon modulusê flexural û di 6, 9 û 12mm de qelebalix, dibe ku GC-100 ji bo serlêdana we ya dijwar hilbijartinek bêkêmasî be

Tecasint® LP - Polyimide Laminate pêşkeftin da ku xaniyek fîzîkî ya laşî ya bilind a materyalê plakaya rastîn a li ser bazara testê ya paşîn a paşîn peyda bike. Di plakaya 0.3mm de heye heya 3.5mm, ev çareseriya bêkêmasî ye heke serlêdana we pi hewce dike lê hûn dixwazin lêçûnê zêde bikin.